当前，人工智能技术飞速迭代、大模型产业加速落地，各行各业智能化转型进程持续提速，市场对高性能AI算力的需求迎来爆发式、井喷式增长，已然成为驱动全球半导体产业革新升级的核心引擎。随着芯片性能迭代进入新阶段，传统单一的芯片设计、制造工艺已难以适配高算力、低功耗、高密度的AI计算场景需求，行业发展逻辑正发生根本性变革。

       在此背景下，半导体先进封装技术、高端玻璃基板材料、异构集成工艺与全新智能计算架构的深度联动、融合创新，打破了传统芯片产业的技术壁垒与发展瓶颈，从底层材料、核心工艺到顶层架构全方位重塑芯片产业的发展格局与未来生态。先进封装技术实现芯片算力的集成优化与高效释放，高品质玻璃基板为芯片微型化、高稳定性提供核心支撑，异构集成打通多品类芯片协同算力通道，全新计算架构则重构算力调度与应用模式，四大核心领域相辅相成、深度赋能，推动半导体产业从单一工艺迭代，迈向多技术融合、全生态协同的高质量发展新阶段，为AI算力产业化落地、数字经济基础设施建设筑牢核心根基。

       为精准把握行业发展风口，汇聚全球产业资源、共探技术创新路径、共建协同发展生态，2027未来半导体生态大会暨展览将于2027年5月12日至14日在无锡国际会议中心盛大启幕。本次大会聚焦AI与半导体产业融合发展的核心趋势，以“芯封玻引，智算无界——共创AI驱动的半导体融合生态”为核心主题，紧扣先进封装、玻璃基板、异构集成、智能计算四大核心赛道，精准锚定产业创新痛点与发展机遇，搭建全球顶尖的技术交流、成果展示、产业对接、资源聚合一体化平台。

      本届大会阵容豪华、覆盖面广，将汇聚全球范围内芯片设计、晶圆制造、先进封装测试、AI算力平台、半导体高端材料、核心设备零部件等全产业链顶尖企业、行业专家、科研院校及投资机构。大会期间，将通过主旨演讲、前沿峰会、技术论坛、新品展览、专项对接会等多种形式，深度探讨AI算力驱动下半导体产业的技术革新方向、产业融合路径、市场应用场景与未来发展趋势，聚焦先进封装国产化突破、玻璃基板高端化迭代、异构集成规模化应用、智算架构创新落地等行业核心议题，分享前沿技术成果、解读行业最新政策、研判产业发展风向。

      作为行业极具影响力的高端盛会，本次大会将有效打通半导体产业链上下游壁垒，推动技术互通、资源共享、供需对接，加速先进技术成果产业化落地，助力我国半导体产业补齐短板、强化优势，进一步完善AI半导体融合生态，赋能全球智能计算产业突破边界、高质量发展。